Wärmeleitgele - Einfach cool
Modifizierte Gele mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit optimieren die Bauteilkühlung auf jeder Platine. Anpassungsfähig wie eine Paste, hochflexibel, mühelos komprimierbar und einfach zu lösen: HeatPath-Wärmeleitgele reduzieren entscheidend den Wärmeübergangswiderstand durch ihre einzigartige Oberflächenstruktur. Vorteil: Kühlkörper können kleiner dimensioniert und die Packungsdichte erhöht werden...
HeatPath: Zwischen Flüssigkeit und Festkörper. Jedes elektronische Bauteil, jeder Kühlkörper hat - auch bei sorgfältigster Verarbeitung - an der Kontaktfläche eine gewisse Rest-Rauhigkeit.
Zwischen Flüssigkeit und Festkörper: HeatPath
Jedes elektronische Bauteil, jeder Kühlkörper hat - auch bei sorgfältigster Verarbeitung - an der Kontaktfläche eine gewisse Rest-Rauhigkeit. Diese reduziert den Wärmeübergang ganz erheblich. Generationen von Entwicklern haben sich bisher mit dem Einsatz von wärme- leitenden Pasten oder Folien beholfen, die nur mit großem Anpreßdruck funktionierten.
Eigenschaften
- Geringer Übergangswiderstand
- Gute Wärmeleitung
- Beste Gesamteigenschaften
- Die preiswerte Lösung
- Individuell zu verarbeiten
- Sauber, sauber
HeatPath: Geringer Übergangswiderstand
HeatPath ist neu. Und anders. HeatPath besteht aus einem einzigartigen, modifizierten Gelmaterial mit außergewöhnlicher Flexibilität und Oberflächenbeschaffenheit. HeatPath paßt sich auch rauhen Untergründen flächendeckend an und geht durch seine dosierte Klebekraft sofort eine reversible Verbindung zwischen Bauteil und Kühlkörper ein - bei geringstem Anpressdruck. Keine Lufteinschlüsse: Der Übergangswiderstand wird optimal reduziert.
HeatPath: Gute Wärmeleitung
Der neuartige Gel-Werkstoff erlaubt den Einsatz ebenso preiswerter wie effektiver Wärmeleitartikel wie beispielsweise Al2O3. Das Resultat ist eine Wärmeleitfähigkeit von 0,7 bis 1,1 W/mK.
HeatPath: Beste Gesamteigenschaften
Die Kombination von geringem Übergangswiderstand und guter Wärmeleitung prädestiniert HeatPath zum universellen Einsatz in weiten Bereichen der Elektrotechnik und Elektronik. HeatPath ist die erste Wahl, wenn Wärme zuverlässig abgeführt werden soll.
HeatPath: Die preiswerte Lösung
Die neue Technologie macht´s möglich: Massive Kostensenkung in der Elektronikfertigung dank geringer Materialkosten und einfacher Verarbeitung. HeatPath wird ohne spezielle Verfahren oder Werkzeuge installiert - ohne Erwärmung, Verklebung oder sonstige Vorbereitung.
HeatPath: Individuell zu verarbeiten
Ob im Versuchslabor oder in der Großserie: HeatPath-Wärmeleitgele sind in Band- und Blattform ebenso lieferbar wie in fertig gestanzter Ausführung. Standard-Materialdicke
0,25 mm bis 4,6 mm.
HeatPath: Sauber, sauber
Vergessen Sie kompliziertes Handling mit der Wärmeleitpaste oder zerstörte Bauteile, wenn sich der bisher verklebte Kühlkörper im Reparaturfall nicht sauber ablösen ließ: So einfach, wie HeatPath installiert wird, kann es auch wieder entfernt werden - ohne Werkzeug, rückstandslos und immer wieder.
